2023 射頻問題匯總

182個射頻問題主要可以分為9個類別，按照問題數(shù)量從多到少，分別為：

1. PA及LNA

2. 系統(tǒng)技術(shù)

3. 理論基礎(chǔ)及設(shè)計方法

4. 毫米波

5. 市場應(yīng)用及技術(shù)趨勢

6. 半導(dǎo)體技術(shù)

7. L-PAMiD

8. 可靠性及封裝技術(shù)

9. 無源器件

在這些分類中，PA及LNA問題是大家關(guān)注的熱點(diǎn)，尤其是PA技術(shù)方面，高效率、新結(jié)構(gòu)、高可靠的PA設(shè)計得到了最多的提問。

系統(tǒng)設(shè)計和設(shè)計方法中也收集到了很多問題，這些問題相對比較分散，涵蓋系統(tǒng)設(shè)計和理論基礎(chǔ)的多個方法，代表大家對射頻系統(tǒng)知識和理論知識有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)沖動。

毫米波得到如此多的關(guān)注是我們所沒預(yù)料到的，因為毫米波市場并沒有完全到來，市場應(yīng)用也尚未明晰。我們也期待有毫米波專家可以在2023年進(jìn)行更多解讀。

在市場應(yīng)用和技術(shù)趨勢中，很好的現(xiàn)象是可以看到大家對射頻在新市場應(yīng)用上開始有探索，討論射頻在醫(yī)療、VR、新能源等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

半導(dǎo)體技術(shù)是我們最近感受到的新的關(guān)注趨勢，在射頻應(yīng)用中，大家不止關(guān)注板級和芯片級的技術(shù)，還深入到了半導(dǎo)體物理的深度。

L-PAMiD、先進(jìn)封裝、無源器件方面目前收集到的問題還不夠多，不過我們相信隨著射頻前端模組化趨勢越來越明顯，高集成模組相關(guān)的問題會越來越多。